1. 메모리(HBM) 경쟁 중심
- HBM은 AI·GPU 기반 고성능 컴퓨팅에 핵심적입니다.
- SK하이닉스는 HBM3를 먼저 양산·공급하여 엔비디아에 독점 공급하며, 2023년 중반 기준 시장 점유율 50~53%를 기록 .
- 삼성전자도 HBM3 E 양산 중이며, 엔비디아 납품 준비 상태—8단 HBM3E 제품을 2024년 1분기 말 출시했다고 발표
- 시장 점유율 기준 SK가 우위이나 삼성도 빠르게 추격 중입니다.
2. 낸드·SSD 경쟁
- 삼성은 서버용 AI SSD(PM1753)와 V낸드 9세대 등 AI 가속 스토리지 솔루션에 집중 중
- SK는 321단 4D 낸드로 단수 세계 신기록을 세우고, 대량 양산을 추진 중
- SK는 또한 멀티모달 AI 대응을 위한 NAND 설계를 공개하며 기술 리더십을 강화하고 있습니다 r
3. CXL·PIM 등 인터커넥션·컴퓨팅 혁신
- 삼성은 FMS 2024 행사에서 CXL 기반 메모리 모듈 제품군(CMM-D/B/H)을 공개하며, 파운드리와 메모리 융합 솔루션 우위를 노리고 있음
- SK는 PIM, CXL, 상호확장형 메모리 플랫폼 개발에 심혈을 기울이며, SK 테크 서밋 등 기술 행사에서 글로벌 협력과 생태계 조성을 활발히 추진 중 .
4. 글로벌 협력 및 인재 전략
- 삼성은 엔비디아와의 협력을 기반으로 광학 근접 보정(OPC) 리소그래피 협업, AI 가전 생태계 확장, 파운드리 AI칩 생산 기반 마련에 집중
- SK는 ‘풀스택 AI 메모리 제공업체’ 비전을 내세우며 글로벌 포럼을 통한 인재 확보, 퀄컴·SK텔레콤 등과 전략적 제휴를 추진해 AI칩·메모리 융합 생태계를 구축 중
✅ 결론 및 시사점
- SK하이닉스는 HBM 시장에서 우위를 점하며, NAND, PIM/CXL 기술 개발, 글로벌 파트너십 및 AI 인재 유치 등 전방위 전략을 펼치고 있어 AI 메모리 분야 선두 위치를 확실히 다지고 있습니다.
- 삼성전자는 HBM 추격과 CXL·SSD 중심 AI 스토리지·가전 경쟁력을 바탕으로 균형 잡힌 AI 메모리 전략을 전개하고 있습니다.
- 두 기업 모두 AI 메모리 생태계에서 중요한 축으로, SK는 ‘메모리 기술 리더십’, 삼성은 ‘종합 비즈니스 확장 및 파운드리 시너지’를 중심으로 차별화된 전략을 취하고 있습니다.
